产品特色
自 动 识 别 目 标
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描
锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好
受控。
功能:
快速编程,友善的编程界面
多种测量方式
真正一键式测量
八方运动按钮,一键聚焦
扫描间距可调
锡膏3D模拟功能
强大的SPC功能
MARK偏差自动修正
一键回屏幕中心功能
[特点]
1、 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
3、 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量
4、 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
5、 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
6、 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图 9、 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
10、 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表 |