一、适用行业：半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片
邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
二、[适用胶水]UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
三、产品特点：
1.自主开发DSP数字运动控制器、手持式中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；
5.依制程需要，可根据客户生产工艺需要加装出胶头数量、提**率、并可根据样品设计定位工装。
四、技术参数：
1.型 号： WD-T331DS
2.加工范围： X/Y/Z/U(mm) 300 / 300 / 100 /
3.**负载： Y-AXIS / Z-AXIS 10 kg / 5 kg
4.移动速度： X&Y / Z (mm/sec) 1~500 /400
5.解析能力： 0.01 mm/Axis
6.重复精度： +/- 0.03 mm/ Axis
7.程序记录模式： 100组、每组4000 points( 可支持U盘COPY)
8.马达系统： 精密微步进马达
9.传动方式： 同步带+双直线导轨
10.运动补间功能： 3 axis ( 3D立体空间任意路径皆可 )
11.编辑模式： 手持式控制器
12.I/0讯号端口： 8Inputs / 8 Outputs
13.外部控制接口： RS232
14.电源气压: 全电压220V 350W 0.4MPa
15.工作环境温度: 5 – 40 C
16.工作环境湿度: 20 – 90%
17.外型尺寸: (WxDxH mm) 560 x 560 x680
18.本体重量: 65kg