PCB沉金电路板厂家,深圳市金骏电路技术有限公司
沉金工艺,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,呈金黄色,颜色比较好看,且一般比较软。
喷锡工艺,也叫做热风整平技术,是板面处理的一种*为常见的表面涂敷形式,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
沉金和喷锡的区别:
喷锡的可焊性比沉金要好,因为焊盘上已经有锡在了,在焊接上锡的时候,都显得比较容易,对于一般的手工焊接,上锡也显得非堂容易。
沉金板只有焊盘上有镍金,其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固,趋肤效应中信号的传输是在铜层,一般不会对信号有影响。
沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象,因此沉金板待用寿命更长,相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。
沉金的平整性更好,而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这会给SMT的贴装带来难度。 |
产品名称: | PCB沉金电路板厂家,深圳市金骏电路技术有限公司 | 地 区:广东 深圳 等 级:A 参考价格:6000 认 证:ISO90001 规 格:640*1100 供货数量:99999 供货能力:1到48层 发布日期:2020-06-03 09:24:12 有 效 期:长期有效 发布用户:kdfpc111 发 布 IP:113.88.236.221
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