在SMT加工的回流焊接工序中，"立碑"是指焊接过程中元件或焊点未正确粘附在PCB上，而是在焊接完成后直立起来的现象。立碑现象可能是由多种原因引起的，以下是一些可能导致"立碑"现象的常见原因：


　　1. 元件排列不良： 如果SMT元件在回流焊接之前未正确排列，或者元件之间的间距不足，可能导致焊接时无法正确粘附在PCB上，出现"立碑"。


　　2. PCB表面处理不当： PCB表面处理不当，例如未清洗或存在油污，可能导致焊膏无法良好附着，从而影响元件的粘附性，导致"立碑"。


　　3. 焊膏选择不当： 使用不适合特定应用的焊膏可能导致"立碑"。焊膏的粘度和成分应该适合元件和PCB的特定要求。


　　4. 焊膏涂布不均匀： 如果焊膏涂布不均匀，某些区域可能缺乏足够的焊膏，导致焊点无法正确粘附。


　　5. 焊膏过多或过少： 过多或过少的焊膏都可能导致"立碑"。过多的焊膏可能导致焊点过大，而过少可能无法提供足够的支撑。


　　6. 加热过程问题： 加热过程中温度分布不均匀、过高或过低都可能导致"立碑"。确保回流焊炉中的温度和加热时间符合焊接要求。


　　7. 元件和PCB不平行： 如果元件和PCB之间存在不平行的情况，可能导致焊点未能正确粘附在PCB上。


　　8. 元件放置不准确： 元件在贴装过程中放置不准确，或者存在移动、晃动的情况，可能导致焊接时位置不正确，引起"立碑"。

　　要解决"立碑"现象，需要综合考虑上述因素，并可能需要调整焊接过程的参数、优化焊膏选择、确保良好的贴装质量和合适的加工条件。



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