一、短路



　　1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。

　　2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。

　　3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。

　　4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。

　　5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。

　　6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。

　　7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。

　　8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。

　　9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。

　　10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。

　　11.板面污染，将板面清洁之。



　　二、暗色及粒状的接点



　　1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

　　2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。



　　三、斑痕



　　玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。

　　原因：是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。

　　1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。

　　2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。

　　3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。

　　4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或**锡槽之污染焊锡(稀释或更换焊锡)。



　　四、焊接成块与焊接物突出



　　1.输送带速度太快，调慢输送带速度

　　2.焊接温度太低，调高锡炉温度。

　　3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。

　　4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。

　　5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。



　　五、基板零件面过多的焊锡




资讯来源： 自动锁螺丝机