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有关工业机器配件的内容：Silicon Labs公司Series 2的首批产品包括支持多协议、Zigbee、Thread和Bluetooth？网状网络的EFR32MG21 SoC，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21 SoC。这些SoC是线路供电的物联网产品的理想解决方案，例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。Series 2 SoC为开发人员提供了****的系统设计优势：
·**的RF性能，+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算；·强大的无线电，更高的抗干扰性能；·强大的处理能力，采用带有TrustZone技术的80MHz Arm Cortex-M33内核；·低活动电流（50.9μA/MHz），满足严格的绿色能源要求，受益于低功耗40nm制造工艺技术；·业界*小的多协议SoC，采用4mmx4mm QFN封装；·更少的BOM数量和更低的系统成本，较少的匹配元器件，无需片外电感或功率放大器；
·灵活的预认证模块，基于EFR32xG21 SoC，计划在第三季度发布。安全设计EFR32xG21 SoC具有增强的安全功能，使开发人员能够在连接产品中实现强大的安全性：·专用安全内核，可实现比软件技术更快、更低功耗的加密；·真正的随机数生成器，使设备证书密钥不易受到攻击；·安全启动加载，确保固件镜像和无线更新的可靠性；
·安全的调试访问控制，有助于OEM防止对*终产品的未授权访问。利用引脚和软件兼容、并带有其他专用安全技术的Wireless Gecko Series 2 SoC和模块，开发人员能够创建具有增强安全功能的下一代互联产品，有助于提高消费者信任度并推动大规模物联网应用。
通过Series 2，设计人员可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成开发环境（IDE）将安全的下一代物联网产品快速推向市场。Simplicity Studio IDE通过各种工具加速产品上市，包括统一的无线开发套件、SDK、能耗分析器、专利网络分析器、应用演示和移动应用程序等。价格与供货EFR32MG21和EFR32BG21 SoC现已量产并可提供样片，采用紧凑的4mmx4mm QFN32封装。
Wireless Gecko入门套件主板和EFR32xG21无线子板现已上市。新材料技术、通信技术和云计算产业的发展，使得“万物互联”成为可能。物联网经过多年的酝酿和发展，已经进入产业融合阶段，因此，工业物联网（IIOT）应运而生。工业物联网市场规模庞大，有较高的行业壁垒。需要较久的从业经验和较深的行业理解力，才能真正了解客户的问题和需求。
笔者采访到了工业物联网领域重点企业英飞凌。英飞凌是德国**的半导体公司，作为德国工业4.0（工业4.0是生产中的物联网，可使整个价值链连接在一起，因此也被称为工业物联网）执行和指导委员会初创成员，英飞凌在工业4.0相关规则和标准的制定中发挥着极其关键的作用，研制工业4.0所需的核心器件和提供**的半导体产品解决方案。

资讯来源：汕头罗克自动化