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有关工业机器配件的内容：（3）再流温度：研究中比照了两种曲线，即●保温型曲线：起始阶段温度升到一个预定值，然后在这个温度下保持一段时间，以蒸发掉焊膏中的挥发性成分，同时使板上的横向温度达到均衡。均温段之后，温度继续上升到钎料熔化段。用于典型的锡-铅板组装。●斜坡式曲线：完全没有上述的均温段。当要求再流炉提供较高的产能时采用这种曲线。（4）峰值温度：实验中分别采用了两个不同的峰值温度。

●峰值温度为208℃，再流时芯片SAC钎料球（熔点为217℃）不会完全熔化或坍塌。●峰值温度为（222+4）℃，再流时芯片SAC钎料球会熔化或坍塌。（5）液相时间（TAL）：设计了两个不同的TAL（183℃以上）值。●较短的TAL是60～90s，有利于提高再流炉产能，但由于熔化时间短，可能不利于钎料成分达到完全均质。●较长的TAL是90～120s，能提供充足的时间，使钎料球内的钎料成分达到完全均质，以避免产生元素偏析。三、试验项目1跌落试验（1）试验条件。

落体试验对象是板级，而非系统级，试验采用0.43kg的金属载体，从1.5m的高度落到橡胶平台上，PCB只在4个角上用螺钉进行固定。测试时落体采用板面朝下这一*严格的情况进行。试验次数达到50次以上，直到失效。落体测试装置如图3所示。为了得出每种工艺条件下的平均失效时间，对测试结果作了统计分析计算。图3 落体测试装置（2）试验结论。SCSP和VFBGA封装的落体失效统计分析结果，对所有项目的平均落体失效都与对照组（SnPb钎料球的BGA用SnPb焊膏连接在OSP板上）进行了比较。●SCSP封装情况下，所有OSP板上的组件的平均落体失效率都比对照组高，而在ENIG Ni/Au板上的焊点则要比对照组低得多。

●VFBGA封装情况下，所有ENIG Ni/Au板上的焊点（SAC钎料球用SnPb焊膏焊接）都比对照组稍差，仅有一项差一点达到目标，此项实验的工艺条件是208℃峰值温度，TAL为60～90s的均温式曲线。其他多数OSP板上的VFBGA组件都比对照组好，但有一项稍差，工艺条件是208℃峰值温度，TAL为60～90s的斜坡式曲线。

●斜坡式曲线、较低的峰值温度和较短的液相时间（30～60s）将导致所评估的两种封装的焊点不可接受。图4展示的是一个缺陷焊点的剖面。涂上去的焊膏已经再流，但没有熔合形成一个连续的焊接点。图4 峰值温度208℃/TAL 60～90s斜坡曲线形成的焊点2 温度循环试验温度循环测试仿效产品在实际使用过程中，作用于封装和互连的热机械应力进行。

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