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有关工业机器配件的内容： 曹兴诚和张忠谋的乱世之争如果要用一个词形容当时的台湾代工产业，“肉多狼少”*为合适。台积电成功的同时，也给自己招来了竞争者。和台积电相比，联华电子创立时间更早，还是台湾**家半导体企业。更重要的是，在联电第三代当家人曹兴诚的描述中，代工模式是他想出来的，还特意给过张忠谋一份极为详细的晶圆代工企划书。而时机总是这么凑巧，上世纪90年代中，因业务成长太快，生产能力滞后等问题，台积电只得要求客户“预缴订金”，得罪了大批客户。这让曹兴诚看到了商机，不仅迅速带领联电转型成晶圆代工企业，更以合资的形式整合代工上下游设计与封装厂商，凭借全产业链服务抢走了台积电大量订单，一跃成为台湾第二大半导体代工企业。

· 产业细化，台湾半导体代工终称王和台积电从一开始只做代工不同，联电成立之初便以IC设计为业务核心，此后更是在代工、IC设计、SRAM方面三管齐下。转型战略下，曹兴诚将各大业务独立分开，设计部门的商用事业部单独成立联咏科技，分管液晶显示器驱动IC及系统单芯片研发；X86处理器核心研发人员组团创立联阳半导体，专注于电脑控制芯片的开发设计；存储事业部独立成联笙电子，专注内存芯片研发；剩余设计成员则和制造部门合并，独立成联发科技，现今已成为**晶圆半导体设计及代工企业。

这一系列举措，几乎断了台积电的后路，逼得张忠谋背水一战，买下了世大半导体--台湾第三家晶圆代工厂。也就是从此时起，台积电开始慢慢脱离“低级代工”模式，于0.13微米工艺中打败联电。而联电则在反击中充分发挥了原生研发实力，研制出了**导入铜制程产出晶圆、生产12吋晶圆以及65nm制程芯片。而也正因为这一系列的竞争，由两大代工巨头带领，台湾半导体代工产业开始向多元化发展，以代工为核心，向晶圆制造工艺、多类半导体IC设计、封装方面扩散和深入。21世纪后，台湾靠此成为了全球半导体产业举足轻重的组成部分。

如果说，台湾半导体产业开创了专业半导体代工的先河，那么其后的双雄之争则将半导体代工产业进一步细化，使得产业链在设计、制造、封装等方面都得以迅速提升。就此，台湾半导体产业的技术代工时代开启了--台积电一步步成长为全球**的晶圆代工厂，成为苹果不可或缺的合作伙伴；联电拥有着半导体业界为数*多的专利；联发科则在智能手机领域与高通分食市场；日月光成为封装领域领军企业……以技术为原点，以代工为主要模式，数十年的经验积累下，台湾半导体产业链俨然成熟。

资讯来源：汕头罗克自动化