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810-073479-005 710-073479-005全新板卡渠道商介绍，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向：一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好；二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。

半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。

一般情况下，不同的晶圆尺寸和制程的IC制造产线所需的设备数量不同。以每1万片/月产能计算，12寸产线所需的设备数量要比8寸产线多，12寸先进制程产线所需的设备数量要比12寸成熟制程产线设备多。

半导体设备属于高端制造装备，其价值量较高。比如高端EUV光刻机单价甚至超过1亿美金。总体上看，IC制造设备市场中刻蚀机、光刻机、薄膜设备的价值量占比较高。

1.2、市场规模：2020全球预计超700亿美元，中国大陆占比超20%2020年全球半导体设备市场规模预计超700亿美元。根据2018年12月12日SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终预测报告显示，2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元，超过2017年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。

2020年中国大陆市场规模占比超20%，约170亿美元。根据SEMI数据，2017年中国大陆半导体设备销售额82.3亿美元，同比增长27%，约占全球的15%，预计2020年占比将超过20%，约170亿美元。

1.3、竞争格局：从总体到局部，市场集中度高半导体设备市场集中度高，CR10超60%。全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。

1.4、国产化情况：国产设备自给率低，技术加速追赶国产设备自给率低，进口替代空间大。供给端看，根据中国电子专用设备工业协会对国内42家主要半导体设备制造商的统计，2017年国产半导体设备销售额为89亿元，自给率约为14.3%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括LED、显示、光伏等设备，我们认为实际上国内集成电路IC设备国内市场自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%。

02专项顶层设计，技术加速追赶。2002年之前，我国集成电路设备基本全进口，中国只有3家集成电路设备厂商，由北方微电子、北京中科信和上海微电子分别承接国家“863”计划中的刻蚀机、离子注入机和光刻机项目。2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》设立国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（简称02专项）研发国产化设备，并于2008年开始实施。2008年之前我国12英寸国产设备为空白，只有2种8英寸设备。

在02专项的统筹规划下，国内半导体厂商分工合作研发不同设备，涵盖了主要设备种类。目前已有20种芯片制造关键装备、17种先进封装设备，通过大生产线验证进入海内外销售。

国内IC制造设备工艺覆盖率仍比较低，国产厂商技术加速追赶。国产全部IC设备在逻辑IC产线上65/55nm工艺覆盖率才31%，40nm工艺覆盖率仅17%，28nm工艺覆盖率仅16%；在存储芯片产线上的工艺覆盖率大概约为15-25%。随着摩尔定律放缓，国产厂商技术加速追赶。以北方华创刻蚀机为例，2007年研发出8寸100nm设备，比国际大厂晚8年；2011年研发出12寸65nm设备，比国际大厂晚6年；2013年研发出12寸28nm设备，比国际大厂晚3~4年；2016年研发12寸14nm设备，比国际大厂晚2~3年。



资讯来源：汕头罗克自动化