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74106-364-52驱动板渠道商介绍：依据运动控制的分类，能够把伺服系统大致分为三个层次：**层：上位机-运动控制，包括PLC；底层是伺服驱动器，以及真正的执行机构伺服电机。典型的伺服系统控制构造是上位控制器和伺服驱动器基于脉冲指令和总线通讯的方式。

近年来，呈现了新型形式，即上位机运动控制坚持不变，把伺服驱动器和伺服电机做一体化集成，称之为ALL in ONE，这样电机与驱动器的线缆就得到了极大的节约；与之对应的是，伺服电机坚持不变，运动控制和伺服驱动做一体化的集成。

这两种机构的区别之处在于，传统形式由于空间相对分散，上层中央控制器和底层执行机构相对物理空间比拟远，而采用ALL in ONE方式能够控制几十台上百台设备，运用十分便当；另外，驱控一体化技术主要应用在对物理空间请求较高的场所，如工业机器人或其他品种机器人等，采用驱控一体方式十分有优势。

驱控一体化是把控制器和驱动器集成在一同，其优势包括：体积小、重量轻、部署灵敏、低本钱，高牢靠性，高性能处置可以完成复杂的机器人算法，经过共享内存传输更多控制、状态信息，通讯速度高达100M/s；但它的缺乏之处在于高集成度开发难度较大，以及高集成度系统扩展性欠缺，例如机床八轴以内本钱的优势比拟明显，但扩展到几十轴时优势则并不显著，因而合适用于物理空间集成度相对较高的场所。

目前国内外厂商都已推出了相应的驱控一体化产品（如：固高拿云、众为兴、台达、KUKA等等），大局部厂商驱控一体化集成技术采用的是散布式多CPU控制器方式，做到一个控制板，彼此之间有物理衔接的接口。随着芯片技术的开展，散布式CPU方式将朝着整体SoC芯片计划的方向开展。例如，赛灵思Zynq?-7000是一款高性能SoC（System on Chip）芯片，其中FPGA中心局部完成多轴电机驱动，带宽高、响应快；ARM核停止**算法的完成和各类通讯及数据交互，上位机轨迹规划等功用。

2018年哈工大开发出了小批量驱控一体化样机，一个芯片能够独立控制4-6轴，从规范测试报告来看，基于工业以太网，无论四轴和六轴，一切的信息和控制器全部都能够共联，没有传输延时，也没有通讯协议的局限。并且在四轴的开发根底上，我们统计了一下应用率，ARM0完成四轴速度环位置环控制，主中缀时间占比1%，FPGA完成四轴并行式硬件电流环，资源占比60%，没有采用流水线构造。

在这一范畴根本完整依赖进口，特别是以色列的ELMO公司；目前，国内对高频化电机驱动系统的研讨正处于起步阶段，哈工大正在积极立项成为国度严重项目，停止重点攻关。

微小型高功率密度驱动技术有赖于新一代半导体器件上的打破，目前主要是碳化硅和氮化镓，碳化硅合适耐高压，氮化镓合适于高频，特别是200V的应用完成高频特性。例如效率能够得到明显的提升，假如用软开关技术，开关损耗得到降低到达99%是完整有可能的，在高速电机的驱动上，载波比调至频率到达200K，电机效率得以进步，控制难度得到极大的降低。

安川公司在2017年初次推出了GaN功率半导体的驱动器内置型伺服电机商用产品，完成了**率化、伺服系统小型化、静音化、节能化、省配线等特性。

微小型高功率密度驱动技术的难点在于：dv/dt和di/dt问题，电磁兼容性显得十分重要，主要会影响到板间的布线，以及对寄生参数的影响；其次是控制器的驱动才能问题，包括DSP控制器串行处置数据以及FPGA控制器并行处置数据。

2018年，我们和美的的结合实验室推出了三款基于氮化镓的紧缩机，选用的芯片架构分歧，我们主要担任伺服局部的开发，美的则担任紧缩机局部，从中我们总结出很多布线和器件选择上的经历，并且在第三款紧缩机中，dv/dt问题得到了很好的处理，电机的效率有所提升。

综上所述，传统的运动控制器、伺服驱动器、伺服电机三者将两两组合，构成驱控一体化集成技术，以及电机ALL in ONE集成方式，特别针对宽禁带器件，电机自身是热源，放到一同不允许有风扇，要处理耐热问题，碳化硅是一个比拟好的选择，宽禁带器件具有宽广的应用前景。



资讯来源：汕头罗克自动化