1.广州汉源新材料股份有限公司，成立于2004-11-26，本公司讲信用，重承诺，注重质量主营汉源 SOLDERWELL品牌的发展。产品种类主要有：锡环、无铅焊片、锡片厂家，是研发，生产，营销一体式企业，拥有完整、科学的质量管理体系。

2.长期以来，广州汉源新材料股份有限公司遵循“追求精湛、恪守信誉、合作共赢”的企业宗旨，坚持“用户至上、质量至上、诚信至上”的经营理念，以优良的研发团队、优良的生产工艺、优良的质量管理、优良的售后服务，确保了焊带产品的质优。实践证明，汉源新材料精化的系列汉源 SOLDERWELL品牌，质量稳定可靠，并以其价格实惠，运输快捷，安全环保，售后服务方便的独特优势，颇受国内外广大用户的赞誉。
延伸拓展
产品详情：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4 、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。

3.在今后的发展中，汉源新材料全体将携手所有的合作伙伴共同努力不断创新，向客户提供更优质的锡焊片、锡片厂家、焊片，致力成为中国前茅的化工、原材料、环保、化工涂料服务商。欢迎登录官网：www.solderwell.com.cn。
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资讯来源：汉源新材料