会员intelli40发布的供求信息

　　PCB制板业务中铜厚是一个非常重要的参数，选用正确的铜厚可以保证电路板的性能和质量，也对PCBA产品的可靠性和稳定性有影响。PCB制板常做的铜厚有17.5um(0.5oz)，35um(1oz)，70um(2oz)。　　PCB制板中铜厚的影响　　1. 铜厚决定电路板的导电性能　　铜是一种优良的导电材料，它的厚度直接影响着电路板的导电效果。如果铜层太薄，导电性能可能会下降，导致信号的传输衰减或电流的不稳定。而如果铜层太厚，虽然导电性能会很好，但会增加电路板的成 ...

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2025-04-27 09:35:37

PCBA加工的含义和过程解析锂电池充电板

　　PCBA加工的含义　　PCBA代表Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装），是一种将电子元器件焊接到印制电路板上的过程。通常情况下，大规模的PCBA加工是由专业的电子代工厂完成的。　　PCBA加工的过程　　1. 原材料采购：首先，要进行PCBA加工，我们需要准备好所需的原材料包括印制电路板、电子元器件、焊接材料等。通常情况下，这些原材料都是从可靠的供应商采购而来。　　2. SMT贴片：在PCBA加工的过程中 ...

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2025-04-10 10:40:44

减少SMT贴片过程中假焊、漏焊和少锡问题的措施电机驱动板PCBA

　　SMT贴片在生产制造过程中可能会出现假焊、漏焊或者少锡等常见的不良问题，这些不良问题严重影响了PCBA的出货，那么避免这些问题的关键在于优化制程和严格控制生产环节的质量。以下是一些避免这类问题的方法：　　焊膏印刷质量控制：使用适当大小和形状的钢网孔以确保印刷到PCB焊盘上的焊膏量适中。施加到钢网上的压力和速度应当恰当，以便焊膏能够正确印刷。　　锡膏的质量检查：锡膏要保证新鲜和适宜的粘度，过期或干燥的焊膏容易导致不良焊接。　　精确的贴片定位：使用高精度的贴片机，贴片机的 ...

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2025-03-25 10:37:16

PCBA加工中湿敏元件有哪些管理方法？液晶拼接控制器PCBA

　　我们在pcba加工中如果遇到湿敏电子元器件，必须高度重视。因为湿敏元件的管理不当，会直接导致焊接的不良，产生虚焊、连锡、少锡等多种缺陷。那么PCBA加工中湿敏元件有哪些管理方法？　　湿敏元件的管理主要从存放和投料两个方面执行。　　每一种湿敏元件都有其MSL（Moisture Sensitivity Level，湿气敏感性等级），明确规定了湿敏元件允许的**暴露时间以及使用投料间隔等。一旦超出其约定，在上线前必须进行严格的烘烤。湿敏元件一般存放在具有特定功能的防潮柜当中 ...

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用户： intelli40 日期： 2025-03-06 10:43:33

SMT贴片元器件的BGA封装优缺点 LED灯珠PCBA

　　目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天给大家讲解一下BGA封装优缺点。　　BGA封装的优点　　1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。　　2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率 ...

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用户： intelli40 日期： 2025-02-18 10:05:20

SMT贴片物料损耗大原因电动牙刷PCBA

　　在SMT贴片时往往让工厂头疼的事就是物料损耗问题，SMT贴片加工中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，那么为什么还是会有时候出现物料损耗呢，是什么原因？该怎么在SMT贴片加工前提前预防这些问题的发生，把问题降到最小？　　SMT贴片物料损耗大原因　　1、客户来料为散料。然后需要通过物料做整合，一次性采购数据做支撑。请业务部门和采购部门填写详细的整改流程和如何规范的流程。　　2、物料品质没保障。请品质、采购、业务（客供料）、工程（物料呈样选型）。填写详细 ...

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用户： intelli40 日期： 2025-01-21 10:37:45

SMT贴片与PCBA加工在实际应用中的适应性智慧停车系统

　　在电子加工行业中，有些客户确实在为两个选择困惑。首先呢，SMT贴片以其**、高精度和自动化程度高的特点，在电子组装领域占据了主导地位；而PCBA加工则以其广泛的适用性和对复杂元器件的支持，满足了不同电子产品的生产需求。那么，在实际应用中，SMT贴片与PCBA加工哪个更适用呢？　　一、在生产工艺中，SMT贴片技术采用高度自动化的生产工艺，通过工业机器人实现电子元器件的精确贴装和焊接。这种生产方式具有速度快、精度高、可靠性好等优点，适用于大批量、标准化的电子项目。而PCBA加工则涉及 ...

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2025-01-06 09:59:09

SMT贴片与PCBA加工在实际应用中的适应性智慧停车系统

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2025-01-06 09:59:09

SMT贴片厂保证贴片加工质量的措施熨烫机PCBA

　　生产型企业，永远都是质量**，对于SMT贴片行业来说这也不例外。我们都知道SMT贴片的产品都是对电子产品，质量是非常重要的，那么SMT贴片厂在平常生产的过程中可以做哪些措施去保证贴片加工质量？　　1.SMT贴片车间环境监控:25正负2度，相对湿度:40%-60%，一个良好的生产环境是做生产加工的前提。　　2.专业的技术团队(工程师/技术员smt行业工作10年以上)，一个好的生产团队，所做出来的产品也一定不会差。　　3. 完整的来料检测确认流程，对PCB，物 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-11-20 10:14:03

PCBA工厂该如何应对元器件一料难求的局面？

　　近两年来，因为疫情的影响，各类电子元器件是涨了又涨，很多元器件真的是一料难求，PCBA包工包料业务受到影响，交期延长、价格上涨等。那么面对这种情况，PCBA工厂该如何应对？　　面对这种情况给大家分享一些措施，尽量降低这些影响。　　一、扩大元器件供应商合作的广度和深度，出现没货缺货的物料，多问多找，总会有收货；　　二、提前备货，提前把常用的物料进行备货；　　三、管理优先级项目，把有限的物料用到最重要的项目上；　　四、降低元器件损耗，能省则 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-10-28 13:21:50

PCBA加工中DIP插件作业需要注意的事项

　　DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一个环节，虽然现在的板子越来越小，器件也都转向贴片件，但是大部分的pcba板上还是会有少量的器件需要进行DIP插件，DIP的质量的好坏也是决定板子质量的一个重要因素。那么PCBA加工厂在DIP生产中应该需要注意哪些实现呢，今天和大家一起讨论一下吧：　　首先，所有作业人员都必须佩戴静电手环和手指套，在进行插件作业时，需要对上一个工位流下来的产品进行检查，发现问题后退回改正，插件时用力要竖直均匀，以免将引脚弄弯，并确保没有浮高等不良现象。在插件过 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-10-08 11:10:48

不好三防漆对PCBA会产生的负面影响

　　pcba生产加工中过程中，三防漆是不可避免的一部分。随着市场上对PCBA产品质量的不断提高，对三防漆的要求也越来越高。因此，选择高质量的三防漆非常重要。但是，一些不好的三防漆会给PCBA带来很多负面影响。接下来，我们将详细介绍不好的三防漆对PCBA的影响。　　1. 导电性能下降　　在PCBA生产中不好的三防漆会使PCBA的导电性能下降。具体来说，这种三防漆中可能会含有一些离子，如钠离子和钾离子等，这些离子会对PCBA电路产生干扰，从而影响电路的正常工作。此外，不良的三 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-07-25 10:09:11

PCB材料在PCBA生产中的重要性

　　印刷电路板材料　　印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法（丝印）。pcba生产和制造中使用的不同材料具有各种优点和缺点。PCB 设计人员应根据应用领域、期望的结果、环境因素和 PCB 面临的其他限制来选择合适的材料。　　PCB制造是一个复杂的过程。所有的材料和制造步骤都需要特定的材料来实现相应的功能。而这些材料无论是留在板上还是在制造过程中被去除，都会影响PCB的可制造性、可靠性和最终产品的性能。　　此外，PCB材料的选择也 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:14:05

smt贴片元器件中温湿度敏感元件的管理控制

　　英特丽电子在确保smt贴片加工时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能**的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。　　一、环境管制。　　温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,防潮箱相对湿度<10%,温度在18~28℃之间;物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度,并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中;若温湿度超出规定范围,立即通知相关人员进行改 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:14:09

汽车的SMT贴片加工对LED灯具的驱动器有哪些特殊要求？

　　SL6015是一款应用于在电感电流连续模式下的降压型的led恒流驱动器。用于汽车**驱动一颗或者多颗串联在一起的led照射灯。汽车类的产品电子加工的技术要求是非常高的，电子工程是通过客户提出的要求在电脑中输入相关的技术操作，经过正常的SMT贴片加工上件，把一块pcba板子生产出来进行测试，在组装成汽车LED灯具。应用到汽车上面。虽然说起来简单，但是汽车的SMT贴片加工对LED灯具的驱动器有哪些特殊要求呢？　　汽车的的SL6015pcb线路板在内部集成了自动温度补偿控制电路。当pc ...

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用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:14:13

SMT工艺包含哪些步骤？

　　使用表面贴装技术（SMT）的电子制造仅意味着将电子组件与自动机器组装在一起，该机器会将组件放置在电路板（印刷电路板，PCB）的表面上。与传统的通孔技术（THT）相比，SMT组件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引线上。在电子组装方面，SMT是业内最常用的工艺。　　电子组装不仅包括将零件放置和焊接到PCB上，还包括以下生产步骤：　　将锡颗粒和助焊剂制成的焊膏涂到PCB上　　将SMT组件放置到PCB上的焊膏中　　使用回流工艺焊接电路板。 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:23:42

PCBA各环节需要注意的问题

　　制造PCBA时要考虑的问题　　1.用于自动化生产线的单板传输和定位元件的设计对于自动化生产线组装，PCBA必须具有传输边缘和光学定位符号的能力，这是生产的前提条件。　　2. PCBA组装工艺设计PCBA 　　正面和背面的组件布局结构决定了组装过程中的处理方法和路径。　　3.零件布局设计　　零件在装配面上的位置，方向和间距设计。组件的布局取决于所使用的焊接方法，每种焊接方法对组件的放置，方向和间距都有特定的要求。　　4，装配 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:23:47

SMT贴片加工工艺的三大主要辅助材料

　　一、SMT贴片加工工艺锡膏　　锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，它是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊中，锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定的位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元件与PCB互联在一起形成**连接。　　目前SMT贴片加工厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便，快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊，浪费锡膏，成本较高等缺陷。　　二、SMT贴片加 ...

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:23:51

PCBA贴片加工六大流程的质量管理

　　PCBA贴片加工涉及PCB制造、PCBA供货元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、焊后加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列加工流程。供应链和制造链长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大量质量不佳，造成严重后果。因此，整个PCBA贴片加工过程的质量管理尤为重要。　　1.PCB电路板制造　　接到PCBA贴片加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是通过针对PCB图纸文件系统进行处理工艺研究分析，并针对企业客户服务需求选择不同学生提交可制造性报告（DFM ...

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:24:18

SMT加工厂家解决焊盘翘起的九步方法

　　专业的SMT加工厂家也不敢保证自己的产品百分百合格，出现问题并不可怕，找到解决方法及时解决就行了。焊盘翘起是SMT加工中比较容易的出现的问题，接下来为大家分享下焊盘翘起的解决方法。　　焊盘翘起常见原因及解决方法　　发生焊盘翘起的原因有很多，因为焊盘的位置在元件下面，修理技术人员的视线盲区，在操作过程中因为看不到焊点，所以可能会试图移动元件，导致焊盘翘起。或者是因为加热温度太高，过分加热等导致这种情况发生。　　解决方法：　　**步：清理需要修理的 ...

类型：供应类别：电子电气电子产品制造设备地区：江西抚州
用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:24:23

SMT工艺选择无铅时元器件需考虑的两点因素

　　SMT工艺选择无铅时元器件需考虑的因素　　1、必须考虑元件的耐热性问题　　由于无铅焊料的熔点较高，SMT无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高，这就带来了元器件的耐热问题。因此，PCBA无铅制程在评估元器件供应商时，不仅要评估其是否使用了有毒有害物质，还需要对元器件的耐热性能进行评估。不同的元器件，其耐热模式是不一样的，有的耐冲击不耐高温，有的耐高温不耐冲击；元器件的耐温曲线并不等于焊接温度曲线，稍有不镇，就可能损伤某个元件。　　2、必须考虑焊料和元器件表面镀 ...

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用户： intelli40 日期： 2024-06-24 10:24:27

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