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【高导热电子硅胶产品应用】
● LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；
● 因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；
● 主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；
● 广泛替代常用的导热材料，如导热硅脂（缺点：不定型、不粘接、不密封）和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片（缺点：需固定、难绝缘、安装复杂）；
● 导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；
● 请注意硅胶不适用于聚碳酸酯（PC）和铜材料的应用。
【高导热电子硅胶怎么使用】
● 表面清理：将留存在介面处和装配凹陷部位的油脂、水份、尘埃、表面赃污、残留密封胶等杂质和污染物全部**干净；
● 施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，**根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分
布均匀，将被粘面合拢固定即可；
● 固化：将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低，固化时间也将延长。 |
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