随着制造业的快速发展，助焊剂的使用量也日益在增大。现在市场上出现了一种免洗助焊剂，那意思是不需要清洗吗？
　　大多数制造商都想知道，使用免洗助焊剂是不是可以省掉清洗工艺。其实并非是完全不需要清洗，而是这些助焊剂的化学成分比较少，活性比较低，残留物极少，如果对有些产品并不存在伤害，就不需要清洗，如果有些产品是完全不可有任何残留物，也还是需要抹去的。
那免洗助焊剂到底是什么呢？又有哪些功能？

一、酒精基松香低固含量免清洗助焊剂
　　*初的低固含量免清洗助焊剂基本上都是含松香的助焊剂，只是其中的松香的含量比较少。现在的这些助焊剂要复杂得多。但是，助焊剂的基本原则是包含比较少的化学成分，在焊接完成后电路板上只会留下很少的非活性化学物质，这样就不需要清洗电路板。因此，除了全松香助焊剂中含有 35% 的固体之外，低固含量助焊剂的固体含量在 1.5% 到 8%。由于化学成分比较少，现在的问题变成助焊剂中要有足够的活性化学成分才能成为**的助焊剂。
　　需要注意的是，低固含量助焊剂不是对每一个人或对每一种应用一定都是免清洗的。相同的助焊剂和残留物，在一种应用中可能非常安全，但它们在另一种应用中也许就是有害的。在客户、产品的设计者等与产品有关的人员中，只能由了解产品*终使用环境要求的人来确定哪一种低固含量助焊剂对他们的产品来说才是真正的免清洗助焊剂。
　　实际上，使用松香，哪怕是少量松香，都是避免通过简单地添加化学活性成分来提高助焊剂性能的一种办法。在众多低固含量助焊剂中，松香都是关键的化学成分，这是因为它能够在焊接过程中保护清洗过的金属和这些助焊剂中含量不多的化学物质。与不含松香的助焊剂相比，松香可以使助焊剂承受更高的温度、在高温下暴露更长的时间。助焊剂中含有松香，在焊接完成后你可能会看到比较多的残留物，并且你还会认为所有残留的化学物质都包裹在松香中。即便如此，有些客户还是能找到少许留在电路板上的残留物，这些的残留物正是他们不希望看到的，或者可能是比较不安全的。在这种情况下，要对电路板进行**的多次清洗，或者按照客户的要求把这些低固含量助焊剂的残留物从电路板上清洗掉。

　　这些助焊剂不仅在长时间加热 / 预热暴露过程中或高温工艺中表现良好，它们在低温加热应用中或者短时间的工艺中的表现也很好，这是因为助焊剂的酒精迅速挥发，几乎可以立即开始焊接。

二、酒精基无松香低固含量免清洗助焊剂
　　为了部分解决这个问题，大多数助焊剂制造商提供完全没有松香的低固含量助焊剂，这种助焊剂能使它的活性在焊接时更加彻底地释放出来，只留下非常少的残渣。但是，由于它们中的化学物质没有松香包裹，这些助焊剂往往不能持续很长时间。对于选择焊，这可能是个问题，因为在某些情况下，选择焊的加热升温时间或保持在高温下的时间可能相对比较长。在选择焊工艺中，这些助焊剂可能在焊接过程中就消耗殆尽了。在这种助焊剂中保留少量松香不仅有助于解决助焊剂的耐热问题，还可以把留下来的离子残渣包裹起来。出于这个原因，大多数低固含量助焊剂中会含有一些数量不多的松香或等效合成物。
如果你的产品类型非常相似，运行程序的时间一般都很短，或者不需要大量的预热，并且要确保残留物尽可能少，那么，这些助焊剂的效果会非常好。你可以采用这种工艺得到很好的结果。

三、 无挥发性有机化合物低固含量免清洗助焊剂
　　所有无挥发性有机化合物低固含量助焊剂的共同点是它们都不含松香，但是，由于它们都是水基的，是用来处理热暴露时间比较长的焊接的助焊剂，因此活性可能会高一些。但是，水基助焊剂的问题可能在于它们是水基的，需要更多的热量来把水蒸发掉，并且可能会迫使你的预热周期比其他非水基助焊剂的长，从而增加整个加热周期的时间。
　　如果你的主要组装业务是处理大量电路板和高温加热程序或工艺，无挥发性有机化合物助焊剂的效果也许是**的，这是因为要花比较长的时间把水蒸发掉，它们的活性可能会更高一些。
　　助焊剂根据功能和效果分为很多种类，免洗助焊剂只是其中一类，大家在选择时，应根据产品工艺和需求来选择，没有**的，只有*适合的。

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