半导体侧泵激光划片机基本参数设置：

划片速度，调Q频率及激光功率是决定划片效果的主要因素，对同一材料，若设定速度较高，则要求的调Q频率亦较大，以保证划片线条的连续性，同时要求的激光功率亦较大以保证划片深度。在此情况下，半导体模块的损耗也相对会快一点。通常，一般设定激光脉冲频率调Q频率为7~12kHz之间，设备工作时半导体模块工作电流为10~20A之间，以此来设定相应的划片速度。恒温水冷机制冷水温设置：水温设定需根据环境综合考虑，应尽量保证与环境温度相当。
即：夏季适当调高（推荐温度28℃）；冬季适当调低（推荐温度25℃）。

半导体侧泵激光划片机标准配置：
半导体激光器、激光电源、声光电源、Q开关、水冷系统、运动系统、除尘系统、警示灯、监视器、操控主机。


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