合肥环氧树脂防静电仓库旧老地坪翻新*** 400-0709-910(请拨打400-0709-910电话，永坚地坪公司)

对于混凝土基面，要求混凝土表面应光滑、无开裂、塌陷、破碎等现象。打磨去掉毛刺，期初松动层和杂质。接角、接边位置的菱角进行打磨平滑过渡。清洁检查，使用吸尘器清理现场，达到表面洁净无灰尘。检查混凝土表面干燥程度，保持混凝土干燥无水。对设备和喷涂现场进行掩护，避免喷涂污染。若有蜂窝、麻面、酥松、起皮应预先修不好，对于>1mm以上的干缩缝，也应预先处理平整。使用配套混凝土修补腻子修补，填充混凝土缺陷。涂刷指定的配套混凝土底漆，封闭混凝土。
对于钢底材表面，应去除钢制底材表面存在的油污，增强聚脲涂层的附着力。使用喷砂、抛丸或者手动工具除锈达到Sa2.5。钢底材表面应无可见的油脂和污垢、氧化皮、铁锈及涂层等附着物，任何残留的痕迹仅是点状或条纹状的轻微色斑。然后清洁除尘，使用清洁空气或者抹布结清底材，避免灰尘存在影响附着力，喷涂聚脲嵌涂刷金属底漆。

3、聚脲地坪施工喷涂SPUA
应根据实际现场的情况设计的施工工艺和方案进行喷涂施工。施工前，底材上渣子和杂物要尽量清理干净，可使用吸尘器进行清理。对于异形结构和薄弱位置应预先进行加强喷涂。喷涂的整体施工应尽量在3h内完成，如超过3h,应在不同喷涂时间的塔接部位刷涂或喷涂一道层间搭接剂，干燥后再喷涂聚脲涂层。如果饮用户外场合，还需要在芳香族聚脲涂层涂刷或喷涂有弹性的脂肪族面漆。
对施工区域内不施工部位及现场周围所涉及的非喷涂区域要进行防护处理，用遮挡防护不进行遮挡。对工作区域所预留的埋件进行封套处理，对处于下风口部位，遮挡高度应不低于1,8m,防止施工时物料飞溅，污染墙面或其他成品。

（1）施工时间设备基本参数的设定
1）压力：200~2500psi（1psi=6894.76Pa）。
2）主加热器和管道加热器温度：65~70℃。
3）将R组分使用搅拌器搅拌半小时以上在进行喷涂施工。
（2）设备的调试与检查
1）主机及其附属设备接电进行调试，调节完还应进行检查。
2）空压机和干燥器是否正常工作。
3）喷涂机的加热系统是否运转正常，喷涂前先将管道加热器打开，待管道加热器温度达到所设定的温度后，进行其他主机参数的设定，然后进行喷涂施工。
4）喷涂时注意将空压机的水分放出，以免喷涂时水分混在聚脲填料中喷涂到低材料上，造成漆膜气泡而影响施工质量。
（3）技术要求 施工前基层要清理干净,喷涂施工应预先划分好区域，逐区域完成，1.2~1.5mm厚的聚脲喷涂层一般3~4便完成。聚脲地坪涂料施工时，喷距80~100cm，走枪以后一枪覆盖前一枪的50%~60%为准，纵向喷涂完1遍后检查涂膜，对大气孔和凹陷处用修补料进行找平，修补料干燥4h后，横向用同样的喷涂方法喷涂到设计厚度。聚脲地坪涂料整体施工完毕后可采用特殊手法对聚脲表面极性造粒防滑处理。施工完毕24h内,应避免重物一、碾压。施工中严禁将水分、油污等杂质带入施工工作面,聚脲施工应当避开大雾、雨雪、高温等恶劣天气。施工现场杜绝火源，防爆、通风良好，工作人员应做好个体防护。静电对集成电路的危害
1、造成短路：静电产生时，会造成放电，产生的点击会击穿氧化层，造成集成电路短路。
2、造成回路：静电产生的放电电流会把金属层的线路熔化，造成开路。
3、高温改变属性：静电产生时会产生一种高温，半导体在高温下属性会被改变，会造成半导体运作不正常。
4、放电造成微损：静电的电击会对集成电路造成微损害，出厂时检测正常，但在成品正常工作时，会造成*终产品的故障。
二、静电对晶片制作的危害
1、吸附微尘：在晶片制作时，*重要的是无尘，因为一点细微的灰尘都会影响晶片的回路，严重影响性能，而静电具有依附微尘粒子的特性，很容易导致微尘污染晶片。
2、射频干扰：静电在放电时会产生射频，这种射频可能会令机件无故停顿，严重干扰生产。
三、集成电路在电路板上的装配
在插件时、焊接后、或维修时，都可能产生静电放电效应，破坏板上元件。
四、静电对液晶片制作的危害
1、吸附微尘：静电会吸附微尘，可能会将微尘待到玻璃上，造成污染。
2、静电残留：静电如果残留在两片玻璃之间，一放电，会影响液晶片的现实
1）喷涂时，操作人员应左右移动喷枪，边操作边后退，每一遍涂覆宽应覆盖上一喷涂幅宽的50%~60%，俗称“压枪”。除注意没幅宽、塔接宽度和喷涂方向外，还应注意操作人员的移动速率、喷枪与基层的距离，这些都关系到喷涂后的厚薄是否均匀。
2）下一遍喷涂方向应与上一遍喷涂方向成垂直角度，达到喷涂后涂层薄厚均匀一致，平整美观。
垂直面施工时还要注意每遍喷涂不能太厚，以防止因材料不均产生“流挂”。

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