南昌环氧树脂砂浆学校地坪厂家电话 400-0709-910(请拨打400-0709-910电话，永坚地坪公司)

施工要求
→ 对地面的要求
基础地面可为水磨石地面，瓷质地砖地面，木质地面， 1 ： 3 水泥砂浆地面。
地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白）、无明显凹凸不平，其表面不平度应小于2/ 1000mm。
地面需有足够的强度，无起砂，脱壳现象。
地面需干燥，新浇地面一般需干燥 30 天。
→ 施工用材料及工具
※施工用材料
地板：采用 PVC **性防静电塑料地板。规格有： 300x 300 mm 600x600 mm ；
导电胶： PVC 防静电塑料地板专业导电底胶；
铜箔（或铝箔）厚度 0.03 -0.10 mm 宽度 20-30 mm ；
酒精：工业级；
※施工用工具
刮板：用于涂布导电胶；
橡皮榔头：用于锤打塑料地板，使其与地面充分粘和；
兆欧表：电压 500V ，用于测量导电性能；
铜电极：规格为Φ 50mm ，重量为 0.5kg ，数量两只，用于兆欧表配套使用；
刀片：用于切割塑料地板；
焊条：Φ 3.5-4.0mm ；
焊枪： 800-1000W ；
圆口铲刀：铲除突出焊条。
施工程序：
清扫地面 —— 划线 —— 涂导电胶 —— 铺接地导电网 —— 引出地线 —— 铺贴地板 —— 焊接地板缝隙 —— 表面清洁
施工方法与步骤
※清洁地面，寻找中心线。
首先将地面浮灰**干净，然后用量具找出房间的中心线位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分；
※在地面上均匀涂布一层导电底胶粘结剂，放置待干；
※铺设铜箔（或铝箔）网络
待底胶粘结剂不粘手后，在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔（或铝箔）条形成网络，宽度 3 米见方。粘上铜箔铝箔）条。注意铜箔（铝箔）交叉处，以保证铜箔（铝箔）导通；
用兆欧表测量相邻铜箔（铝箔）间的电阻，其电阻值需 <1.0x10 5 Ω , 如有不通需找出原因重新粘贴，以保证网络中任何一点对地都是导通的；
粘贴好的铜箔（铝箔）网络中每一百平方米至少有四点与厂房地线系统接通。
※铺设地板
待地面和地板背面的粘结剂手触似粘非粘的情况下开始铺设地板。从中心位置开始相邻间距为地板尺寸，铺设时从中位置开始逐块向四周展开，若需焊接，每块地板间的间隙为 2 -3mm ，边贴边用橡胶榔头敲打以保证地板间的粘结牢固，直至整个房间施工完毕；下面就环氧地坪涂料和双组分聚氨酯地坪涂料的水性化技术进展作一些介绍。

2.环氧地坪涂料的水性化

目前，环氧地坪涂料水性化的技术主要有两种：一是将环氧树脂水性化，然后与水可分散的环氧固化剂配合使用；二是低相对分子质量的液态环氧同具有乳化作用的环氧固化剂配合使用。

2.1环氧树脂的水性化技术

环氧树脂的水性化技术主要分为成盐法和乳化法两大类。

　　成盐法是将环氧树脂改性成富含酸或富含碱的树脂，再用碱或酸进行中和。成盐技术又可分为醚化型、酯化型和接枝反应型3类。其中前两种方法均是通过打开环氧环引入极性基团，接枝反应型是通过自由基引发丙烯酸接枝共聚，将亲水基团引入环氧树脂。成盐技术制备的水性环氧分散相粒径达到纳米级，贮存稳定性良好，但体系对pH的变化适应性较差，涂膜的柔韧性及耐水性也不理想。

　　乳化法制备水性环氧树脂的技术有两种：一是外加乳化剂法，通过强制或相转化法制成环氧乳液，外加乳化剂强制制备的乳液分散相的微粒尺寸较大，约50μm，乳液的贮存稳定性极差，并且乳液的成膜性能也不好。转相乳化法是通过将乳化剂和环氧树脂混合均匀，随后在一定的剪切条件下缓慢地向体系中加入蒸馏水，随着加水量的增加，整个体系逐步由油包水型向水包油型转变，形成水可稀释体系。但该体系的贮存稳定性及机械稳定性均比成盐法制备的水性环氧树脂差。目前研究较为活跃的是第2种乳化技术，即环氧自乳化，在环氧树脂分子链中引入亲水性氧化乙烯链段，同时保证每个改性后的环氧树脂分子上含有2个环氧基，不用外加乳化剂即可自乳化分散形成乳液，其乳液的分散相粒径较小，贮存稳定性高，体系对pH不敏感，并且乳化剂在成膜时参与了固化反应，因此涂膜的硬度、附着力也有很大提高，目前市售的水性环氧乳液多为此类。

2.2水性环氧地坪涂料固化剂的水性化

　　水性环氧固化剂是决定水性环氧地坪涂料*终性能的关键因素之一。它应能较好地溶解或分散在水中，而且在水中能够稳定存在，与环氧树脂具有良好的相容性。该固化剂可直接乳化环氧树脂或与水性环氧乳液配成稳定的水性环氧体系，同时体系的流变性、适用期、固化条件和涂膜性能也应满足水性环氧地坪涂料的使用要求。
施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔（铝箔）间的电阻值检查是否导通，如有不同，要找出原因，重新粘贴，以保证每块地板的对地面电阻值在 10 5 -10 9 Ω之间。
※焊接：用 800-1000W 的塑料焊枪沿着地板间缝隙焊接过去，焊接时应注意不能漏焊、虚焊，并且焊条要铲到与表面板一样平整，然后表面必须清理干净，进行打光处理。
※施工质量要求
地板表面电阻值应为 10 5 -10 9 Ω；
焊接缝中的焊条无明显的高低不平；
表面无气泡，无脱壳现象；
无明显施工污染；
相邻地板间的接缝错位不应大于 2mm ，焊接地板相邻间的焊缝没有明显的缝隙。

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