一般灌封胶应于电子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保护等作用，但是我们有些客户在涂用时会发现总是涂不平，达不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。
灌封胶在现实生活中市一个很重要的应用领域，它已广泛的应用于电子器件制造业，是当今电子工业不可或缺的重要绝缘材料。灌封用时流不平有可能是因为1、产品存放时间跨度久了，年初（冬天）到（夏天），由于车间温度、储存温度差异比较大，导热产品里的填料、导热粉因密度较大而下沉。所以，到使用时用起来不顺、不平，存放一段时间要重新用时，应该加长操作时间。2、根据博恩客户反馈的信息，有些客户使用点胶机的客户并没有出现此种形象，（这家客户没有使用点胶机点胶），所以由此可以断定，是因为在重新使用时，搅拌时间不够长所导致的原因。
平时在车间操作时一定要注意车间的温度，由于车间温度、储存温度变化升高导致胶里挥发成分出来，会导致流不平的现象。
深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。如需详情了解，欢迎致电：0755-28070055咨询。

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