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中海德(福建)工业设备有限公司
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资讯来源: 3BSE008062R1
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陶瓷覆铜板DPC/DBC研磨抛光液工艺陶瓷覆铜板的制作工艺主要是DPC工艺和DBC工艺,DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性,非常适用于覆晶/共晶工艺,配合高导热的陶瓷基体,显着提升了散热效率,是*适合高功率、小尺寸发展需求的陶瓷散热基板。陶瓷覆铜基板需要用到CMP抛光工艺,利用抛光液和抛光垫达到表面光洁度或镜面效果。
CMP化学机械抛光液对陶瓷覆铜基板的抛光研磨,可以做到粗抛、中抛、精抛效果。粗抛工艺,陶瓷覆铜板表面去除率高,快速抛磨。精抛工艺...吉致电子Slurry抛光浆料--阻挡层抛光液目前,超大规模集成电路芯片的集成度已经达到了数十亿个元件,特征尺寸已经达到了纳米级,这就需要微电子技术中的数百道工序,尤其是多层布线、衬底、介质等必须通过CMP化学机械技术,抛光液和抛光垫磨抛达到平坦化。VLSI布线正从传统的铝布线工艺向铜布线工艺转变。
铜材质具有快速迁移的特性,容易通过介质层扩散,导致相邻铜线之间漏电,进而导致器件特性失效。一般在沉积铜之前,在介质衬底上沉积扩散阻挡层,工业上已经广泛使...半导体抛光液---半导体材料有哪些?半导体业内从材料端分为**代元素半导体材料,如硅Si和锗Ge;第二代化合物半导体材料如砷化镓GaAs、磷化铟InP等;第三代宽禁带材料如碳化硅SiC、氮化镓GaN、氮化铝ALN、氧化镓Ga2O3等。都要经过CMP抛光工艺,用半导体抛光液和抛光垫结合抛磨。
碳化硅SiC和氮化镓GaN、氮化铝ALN、氧化镓Ga2O3等,因为禁带宽度大于2.2eV统称为宽禁带半导体材料,在国内也称为第三代半导体材料。其中碳化硅和氮化镓是目前商业前景*明朗的半导体材料...纳米氧化硅抛光液的特点纳米二氧化硅抛光液由高纯纳米氧化硅SiO2等多种复合材料配置而成,通过电解法或离子交换法制备成纳米抛光液,硅抛光液磨料分散性好,具有高强度、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐候性、高耐磨性等特点,是一种性能优良的CMP抛光材料。广泛应用于金属或半导体电子封装抛光工艺中。
吉致电子硅抛光液,CMP抛光slurry应用范围
1、可用于微晶玻璃的表面抛光加工中。
2、用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程,适用于大规模集成电路多层...装一扇品质好门,为您守护住“家”的这份温暖回到家,避开城市的喧嚣,关上门,享受家带来的温情,于年轻人而言,一个没有繁杂装饰的空间,或许才是他们向往的。
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把“美融入设计”,是我们的设计初衷,把产品做到简约而有质感,为更多的年轻人群带去不一样的家居体验。
欧华尊邸铸铝门简单的轮廓,精准的线条,细腻的纹理,是现代轻奢风的迷人之处。
2、品位优雅,精美时尚
欧华尊邸追求着高品质的生活美学,将日常生活的美与艺术相融合,构筑自由...
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