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一、试验样品Intel公司组织的试验中使用了以下两个高密度组装测试板。（1）VFBGA封装。VFBGA封装如图1所示。硅芯片通过绑定连接到极薄的基板上。试验所用的VFBGA，总封装高度是1.0mm，间距0.5mm，植球之前量得的锡球直径是0.3mm。

图1 0.5mm间距的VFBGA封装图示（2）SCSP封装。SCSP封装如图2所示，是一个塑模BGA封装，可以装入两个或更多的CSP芯片。这种堆叠式封装的总封装高度是1.4mm，间距0.8mm，植球之前量得的锡球直径为0.4mm。

图20.8mm间距的SCSP这项评估使用的PCB板材是6层（1+4+1，中间4层，表面2层）FR4，在树脂覆铜表面制作微孔。PCB总厚度为0.8～1.0mm。在这项研究中，使用了两种表面涂层，即ENIG Ni/Au和Entec?Plus OSP。每块板上有10个元件单元。1～5单元的印制板表面安装焊盘**的都带过孔，6～10单元是无过孔表面安装焊盘。封装侧的焊盘覆有电解镍和沉金，焊盘之间用阻焊膜图形隔开。

二、组装工艺和实验设计（DOE）实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了记号。表1所示是为VFBGA和SCSP元件建立的实验设计矩阵（仅列出向后兼容类型）。

表1 实验DOE注：BWC表示逆向兼容性（钎料球为SAC的BGA，用SnPb焊膏连接的封装）；FWC表示正向兼容性（钎料球为SnPb的BGA，用SAC焊膏连接的封装）；铅对照表示封装是SnPb钎料球的BGA，用SnPb焊膏连接。在这个实验设计矩阵中，之所以选择如表所列的测试基准，其原因叙述如下。

（1）板面处理：研究中考察了两种表面处理：●ENIG Ni/Au；●Entec?Plus OSP。（2）焊点合金组分：●BGA钎料球是无铅钎料（SAC405），焊膏中合金成分为SnPb；●对照组采用OSP芯片封装侧的焊盘合金是电解镀镍和闪金。

资讯来源：汕头罗克自动化