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0100-76124应用材料板卡渠道商介绍,半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。SEMI 预计 2020 年半导体设备市场将增长 20.7%，达到 719 亿美元，创历史新高。2017 年中国大陆市场需求规模约占全球的 15%左右， 2020 年预计占比将达到 20%，约 170 亿美元。全球半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断，国内自给率仅有 5%左右，国产替代空间巨大。

随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来 3-5 年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向：一是制程越小→晶体管越小→ 相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好；二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。

半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC 设计、IC 制造和 IC 封测。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC 制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占 80%，检测设备约占 8%，封装设备约占 7%，硅片厂设备等其他约占 5%。

一般情况下，不同的晶圆尺寸和制程的 IC 制造产线所需的设备数量不同。以每 1 万片/月产能计算，12 寸产线所需的设备数量要比 8 寸产线多，12 寸先进制程产线所需的设备数量要比 12 寸成熟制程产线设备多。

半导体设备属于高端制造装备，其价值量较高。比如高端 EUV 光刻机单价甚至超过 1 亿美金。总体上看，IC 制造设备市场中刻蚀机、光刻机、薄膜设备的价值量占比较高。

半导体制造前道设备市场规模（百万美元）

2020 全球预计超 700 亿美元，中国大陆占比超 20%

2020 年全球半导体设备市场规模预计超 700 亿美元。根据 2018 年 12 月 12 日 SEMI 在SEMICON Japan 2018 展览会上发布年终预测报告显示，2018 年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加 9.7%达到 621 亿美元，超过2017 年创下的566 亿美元的历史新高。预计2019 年设备市场将收缩4.0%，至 596 亿美元，但 2020 年将增长 20.7%，达到 719 亿美元，创历史新高。

2020 年中国大陆市场规模占比超 20%，约 170 亿美元。根据 SEMI 数据，2017 年中国大陆半导体设备销售额 82.3 亿美元，同比增长 27%，约占全球的 15%，预计 2020 年占比将超过 20%，约 170 亿美元。


半导体设备市场集中度高，CR10 超 60%。全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业起步较早， 经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。

资讯来源：汕头罗克自动化