MSD的防护主要是防止潮气进入MSD内部。当潮气进入MSD内部之后，潮气会累积。（上海贴片加工）当潮气累积到一定程度之后（为MSD比重的0.1%WT），在MSD经过回流焊或烤箱的高温烘烤后，就会产生剥离、分层、微裂纹或爆米花现象。其损坏过程是MSD内部的潮气在经过高温时，就会汽化。汽化之后，其体积就会急剧增大。同时，也会造成MSD内部的膨胀变形。在烘烤一段时间之后，MSD内部潮气由于压力差而从MSD内部排掉。而在烘烤的后期冷却期间，由于热胀冷缩，MSD内部会缩回之前的状态。但由于MSD内部的材料一般都为刚性。故在热胀冷缩之后就会有很大机率出现剥离、分层、微裂纹等现象，而裂纹扩大化就成为爆米花现象。这就是MSD损坏的原理。
MSD进行烘烤时要注意以下几个问题——上海SMT贴片厂来为大家娓娓道来：
一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有**烘烤温度。
装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，*容易产生静电。
烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，（Pcba贴片加工）很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，**采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在Floor Life以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。
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