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延伸拓展
产品详情：在电子设备中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。那么，PCB打样加工流程都有哪些呢？以六层板为例，一起来了解一下：1、内层线路：铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；然后，将基板送入紫外线曝光机中曝光，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。**再以轻氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。2、压合：在压合前，内层板先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机铆合；再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为基准孔；并将板边做适当切割，方便后续加工。3、钻孔：将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。4、镀通孔：在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑，并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。5、一次铜：将电路板浸于化学铜溶液中，将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路；再以电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。6、外层线路二次铜：在线路转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅，去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路；**以锡铅剥除液将锡铅层剥除。7、防焊油墨文字印刷：将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。8、接点加工：防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中产生氧化物，影响电路稳定性。9、成型切割：将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外型尺寸；**再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。10、检板包装：常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。

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资讯来源：曜诚电子