目前COB LED成了LED封装企业主推产品，就连源磊科技也不例外，为何COB封装会在如此之火？数据调查发现：采用COB封装的球泡灯目前已占据40%左右的LED灯泡市场份额，与传统的贴片式封装和大功率封装相比，COB集成封装技术是将多颗LED芯片直接封装在电路板上，通过基板直接散热，具有减少热阻的散热优势，同时也减少了支架的制造工艺及成本，就凭这几大优势，COB板上芯片封装成为LED厂商最亲睐的LED照明模块封装技术也就不足为奇了。
　　COB LED封装的封拆流程分为十一大步，分别是：扩晶、背胶、放入刺晶架、放入热循环烘箱、粘芯片、烘干、邦定(打线)、前测、点胶、固化、后测。目前市面上COB封装有铝基板COB封装、铜基板COB 封装、陶瓷COB封装、MCOB封装等多种形式。LED封装总体规格还并未达到峰值，但是具有较大的增长空间。
　　LED板上芯片(COB LED)封装未来发展趋势如何？现有COB封装中性白效率达不到100 lm/W的关卡，目前已有很多LED封装厂商了这一技术性难题，据源磊科技研发工程师透露，目前源磊科技的COB产品光效可做到110 lm/w以上，工程研发团队还在不断的创新研发，以更高临界点。源磊科技工程师表示小尺寸薄型化COB光源模块将是未来封装工艺的趋势。

资讯来源：www.runlite.cn