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温度与湿度试验(Temp./Humidity - Damp Heat Test)在自然气候中，温度( Temperature )与湿度( Humidity )是无法分离的环境条件，而此环境条件往往随地理位置不同而出现气候条件不同，台湾属海岛型气候，终年湿度偏高，但大陆型气候则日夜变化极大，根据IEC60721之气候调查得知，无论地理位置如何不同，在温度与湿度环境上均存在着四种组合状态：包括高温/低湿(High Temp./Low Humidity)、高温/高湿(High Temp./High Humidity)、低温/高湿(low Temp./High Humidity)与低温/低湿(Low Temp./Low Humidity)，在IEC60721与ETSI 300 019欧洲通讯设备环境试验规范中均有明确之温湿度气候图使用建议与其等级区分。

在实务运用上为避免混淆与易于辨识造成产品真正失效原因，各国际大厂通常会将干燥高温试验(Dry heat)、低温试验(Cold)、温湿度稳态试验(Constant Temp./Humidity)和温湿度循环试验(Humidity Cycles)各别分开进行测试验证。

对塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应，温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(Over Heat)或低温启动不良(Cold start)等等，多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(Breathing Effect)而出现表面湿气吸附， 渗入、凝结等情形，在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。因此不同温湿度条件将造成不同失效模式，在过去历史经验中温湿度试验对发现大多数之制品/材料潜在缺点(Potential Defects)大有帮助，特别在无铅制程转换后之PCB or PCBA Dendrite Effect验证更具功效 。

除了户外型品必须执行结露试验(Condensation test)外，通常对室内使用产品在湿度试验过程中应避免水气凝结(Condensation)情形出现，因水气凝结易造成产品线路出现短路现象而造成失效。

常见湿度效应包括物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。

关于宜特：
iST始创于1994年 的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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温度与湿度试验

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