陶瓷PEEK　 Polaris-T1802-高性能工程塑料
----替代托龙TOLON（PAI）的优选材料

优异的尺寸稳定性、延展性、低吸湿性和良好的强度。对于公差要求严格、复杂的机械部件，抗高温和腐蚀性化学品，是半导体工业，LCD工业，电子装备及微电子设备业理想的材料。

•****的尺寸稳定性
本材料提供了优良的尺寸稳定性从- 40°F（- 40°C）到500°F（260°C），适用于极端紧公差的应用要求（0.001英寸）。
•杰出的热稳定性
本材料在很宽的温度范围内保持一致的力学性能，性能不受重复热变化的影响。
•高强度和高刚度
本材料具有比其他未填充高性能聚合物超过一倍的拉伸强度和弯曲模量，同时比传统的玻璃和碳纤维填充材料具有较低的残余应力水平。
　•低吸湿
即使在饱和湿度的条件下，本产品也具备没有尺寸或机械性能的变化。
•特殊的耐腐蚀性
陶瓷PEEK高分子化合物即使在高温下具有优良的对溶剂和浓缩有机物、无机化学品的耐受力。
•高纯度
在某些要求必须是高标准的超高纯净的应用领域，本产品被证明和接受。常规填充聚合物通常会导致离子污染，本产品保证**的性能。

　机械性能
测试项目 测试标准 测试条件 单位 典型测试数据
拉伸强度 ISO527 23℃ MPa 116
断裂伸长率 ISO527 断裂、23℃ % 12
弯曲强度 ISO178 23℃ MPa 180
弯曲模量 ISO178 23℃ GPa 4.9
抗压强度 ISO604 23℃ MPa 125
简支梁冲击强度 ISO179/1Ea 有缺口 KJm-2 6
悬臂梁冲击强度 ISO180/A 有缺口 KJm-2 6.4
邵氏硬度 ISO868 23℃ - 84.5
成型收缩率 ISO294-4 平行于流动方向 % 1.0
垂直于流动方向 % 1.3
热性能
熔点 ISO11357 - ℃ 343
玻璃化温度 ISO11357 - ℃ 143
连续使用温度 UL 746B ℃ 260
热变形温度 ISO 75-f 1.8 Mpa ℃ 315
热膨胀系数 ISO11359 低于Tg沿着流动方向 ppm℃-1 20
高于Tg沿着流动方向 ppm℃-1 20
比热容 DSC 23℃ kjkg-1℃-1 1.7
流动性
熔融指数 ISO11443 380℃ g10min-1 10
其它
密度 ISO1183 结晶 gcm-3 1.55
邵氏硬度 ISO868 23℃ - 84.5
吸水率 ISO 62-1 24h、23℃ % 0.07
平衡、23℃ % 0.3
电性能
介电强度 IEC60243-1 2.5mm KVmm-1 16
50μm KVmm-1 190
损耗正切 IEC60250 23℃、1MHz - 0.004
介电常数 IEC60250 23℃，1kHz - 3.2
23℃，50Hz - 3
体积电阻率 IEC60093 23℃ Ωcm 1016
275℃ Ωcm 109

Polaris-T1802是一新开发的专用级产品具有在广泛的温度和湿度条件下优异的尺寸稳定性和容差的控制。Polaris-T1802保持冲击强度，刚度和蠕变的*小水平。相比一些传统的材料，如托龙TOLON（PAI）等酰亚胺化的聚合物，这个档次的基础上Polaris-T1802聚合物具有更大的水解稳定性。并且，当与陶瓷相比，它是一半的重量，并提供了更大的耐冲击性和韧性。它还具有优良的加工性能和磨损性能。其它优点还包括良好的介电性能的绝缘应用，提供优良的机械加工的紧密间距和细直径的孔要求生产集成电路测试插座，其机加工性能优异，毛刺低，可做精细测试座加工，Pin脚可做到0.25mm，Pin间距可做到0.3mm，是手机测试座、高频IC芯片测试座的优选之材。
陶瓷 PEEK具有易加工，高尺寸稳定性，相比普通PEEK，可以**减少打孔时的毛刺问题。
应用领域：
适用于半导体工业，LCD工业，电子装备及微电子设备业，电子电气，通讯制造，精密仪器，光学制造，生物工程等行业。
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